- Marka : HP
- Rodzina produktu : ENVY
- Seria produktu : 700
- Nazwa produktu : 700-159
- Kod produktu : H6V02AA
- Kategoria : Komputery osobiste/workstations ✚
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 318563
- Informacja na temat modyfikacji : 26 Jun 2024 05:58:19
-
Krótkie podsumowanie opisu HP ENVY 700-159 Intel® Core™ i7 i7-4770 12 GB DDR3-SDRAM 2 TB HDD NVIDIA® GeForce® GT 635 Windows 8 Tower PC Czarny, Czerwony
:
HP ENVY 700-159, 3,4 GHz, Intel® Core™ i7, 12 GB, 2 TB, DVD Super Multi, Windows 8
-
Długie podsumowanie opisu HP ENVY 700-159 Intel® Core™ i7 i7-4770 12 GB DDR3-SDRAM 2 TB HDD NVIDIA® GeForce® GT 635 Windows 8 Tower PC Czarny, Czerwony
:
HP ENVY 700-159. Taktowanie procesora: 3,4 GHz, Typ procesora: Intel® Core™ i7, Model procesora: i7-4770. Pamięć wewnętrzna: 12 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR3-SDRAM, Prędkość zegara pamięci: 1600 MHz. Całkowita pojemność przechowywania: 2 TB, Nośniki: HDD, Napędy optyczne: DVD Super Multi. Model karty graficznej on-board: Intel® HD Graphics 4600, Model dedykowanej karty graficznej: NVIDIA® GeForce® GT 635. Zainstalowany system operacyjny: Windows 8, Architektura systemu operacyjnego: 64-bit. Zasilanie: 460 W. Typ produktu: PC
Dołącz arkusz produktowy do swojego contentu
Procesor | |
---|---|
Producent procesora | Intel |
Typ procesora | Intel® Core™ i7 |
Generowanie procesora | Intel® Core™ i7 czwartej generacji |
Model procesora | i7-4770 |
Liczba rdzeni procesora | 4 |
Liczba wątków | 8 |
Maksymalne taktowanie procesora | 3,9 GHz |
Taktowanie procesora | 3,4 GHz |
Gniazdo procesora | LGA 1150 (Socket H3) |
Cache procesora | 8 MB |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Wskaźnik magistrali systemowej | 5 GT/s |
Typ magistrali | DMI2 |
Parytet FSB | |
Litografia procesora | 22 nm |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Seria procesora | Intel Core i7-4700 Desktop series |
Nazwa kodowa procesora | Haswell |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 84 W |
Tcase | 72,72 °C |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Liczba procesorów | 1 |
Liczba linków QPI | 1 |
Stepping | C0 |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 32 GB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3-SDRAM |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1333, 1600 MHz |
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 25,6 GB/s |
Pamięć ECC wspierana przez procesor | |
Napięcie pamięci wspierane przez procesor | 1,5 V |
Pamięć | |
---|---|
Pamięć wewnętrzna | 12 GB |
Maksymalna pojemność pamięci | 16 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR3-SDRAM |
Układ pamięci | 1 x 4 + 1 x 8 GB |
Gniazda pamięci | 4x DIMM |
Prędkość zegara pamięci | 1600 MHz |
Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
Nośnik danych | |
---|---|
Całkowita pojemność przechowywania | 2 TB |
Nośniki | HDD |
Napędy optyczne | DVD Super Multi |
Liczba zainstalowanych dysków | 1 |
Liczba zainstalowanych HDD | 1 |
Pojemność HDD | 2 TB |
Interfejs HDD | SATA |
Szybkość HDD | 7200 RPM |
Zintegrowany czytnik kart |
Grafika | |
---|---|
Karta graficzna on-board | |
Model dedykowanej karty graficznej | NVIDIA® GeForce® GT 635 |
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej | 2 GB |
Typ dedykowanej karty graficznej | GDDR5 |
Liczba dedykowanych kart graficznych | 1 |
Typ zintegrowanej karty graficznej | Intel® HD Graphics |
Model karty graficznej on-board | Intel® HD Graphics 4600 |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 MHz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1200 MHz |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 2 GB |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX | 11.2/12 |
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.3 |
ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x412 |
Sieć | |
---|---|
Przewodowa sieć LAN | |
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN | 10, 100, 1000 Mbit/s |
Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
Wi-Fi | |
Podstawowy standard Wi-Fi | Wi-Fi 4 (802.11n) |
Standardy Wi- Fi | 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
Bluetooth | |
Wersja Bluetooth | 4.0 |
Porty i interfejsy | |
---|---|
Liczba portów USB 2.0 | 4 |
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
Port DVI | |
Ilość portów HDMI | 1 |
Ilość DisplayPort | 1 |
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Mikrofon | |
Wyjścia słuchawkowe | 1 |
Wyjście liniowe | |
Wejście liniowe | |
Gniazdko wyjścia DC |
Gniazda rozszerzeń | |
---|---|
gniazda Mini PCI Express | 1 |
Sloty PCI | 4 |
Konstrukcja | |
---|---|
Obudowa | Tower |
Przeznaczenie | Pionowy |
Kolor produktu | Czarny, Czerwony |
Kraj pochodzenia | Chiny |
Wydajność | |
---|---|
Układ płyty głównej | Intel® Z87 |
System dźwięku | Beats Audio |
Kanały wyjścia audio | 7.1 kan. |
Typ produktu | PC |
Oprogramowanie | |
---|---|
Zainstalowany system operacyjny | Windows 8 |
Architektura systemu operacyjnego | 64-bit |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Intel® 64 | |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Wbudowane opcje dostępne | |
Technologia Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Insider™ | |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
Technologia Intel® Clear Video | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Stan spoczynku | |
Technologie Thermal Monitoring | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® OS Guard | |
Technologia Intel® Trusted Execution | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologia Intel® FDI | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Smart Cache | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | |
Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Kod procesora | SR149 |
Skalowalność | 1S |
Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
Układ graficzny i litografia IMC | 22 nm |
Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2013D |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Wersja technologii Intel® Identity Protection | 1,00 |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja | 1,00 |
Wersja Intel® TSX-NI | 0,00 |
Technologia Intel® Dual Display Capable | |
Intel® Rapid Storage Technology | |
Procesor ARK ID | 75122 |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® Quick Sync Video | |
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | |
Bezkonfliktowy procesor |
Moc | |
---|---|
Zasilanie | 460 W |
Napiecie wejsciowe zasialcza | 100 - 240 V |
Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
Certyfikaty | |
---|---|
Certyfikaty zgodności | RoHS |
Zrównoważony rozwój | |
---|---|
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | EPEAT Silver, ENERGY STAR |
Waga i rozmiary | |
---|---|
Szerokość produktu | 412 mm |
Głębokość produktu | 175 mm |
Wysokość produktu | 415 mm |
Waga produktu | 12,2 kg |
Szerokość opakowania | 499 mm |
Głębokość opakowania | 285 mm |
Wysokość opakowania | 521 mm |
Waga wraz z opakowaniem | 15,2 kg |
Zawartość opakowania | |
---|---|
Dołączony wyświetlacz | |
Dołączona myszka | |
W zestawie klawiatura |
Pozostałe funkcje | |
---|---|
Ilość dysków optycznych | 1 |
Rodzaj chłodzenia | Aktywne |