プロセッサー
プロセッサメーカー	Intel
プロセッサ系列	インテル® Xeon® E3 v5
プロセッサモデル	E3-1220V5
プロセッサ ベース動作周波数	3 GHz
プロセッサ・ブースト周波数	3.5 GHz
プロセッサコアの数	4
プロセッサキャッシュ	8 MB
マザーボードチップセット	インテル® C236
プロセッサ　メモリチャネル	デュアル
インストール済みプロセッサ数	1
サーマル・デザイン・パワー（TDP）	80 W
プロセッサキャッシュタイプ	スマートキャッシュ
システムバスレート	8 GT/秒
互換可能プロセッサシリーズ	インテル® Pentium®プロセッサー
プロセッサソケット	LGA 1151（ソケットH4）
プロセッサリソグラフィー	14 nm
プロセッサスレッド数	4
プロセッサオペレーティングモード	64-bit
ステッピング	R0
バス型	QPI
プロセッサコードネーム	Skylake
プロセッサ最大内蔵メモリ	64 GB
プロセッサ　メモリタイプ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
プロセッサ　メモリクロック速度	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
プロセッサ最大メモリー帯域	34.1 GB/秒
プロセッサーECC
プロセッサ　メモリ電圧	1.35 V
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
待機モード
サーマル・モニタリング・テクノロジー
PCI Expressレーン最大数	16
PCI Express構成	1x16, 1x8+2x4, 2x8
プロセッサパッケージサイズ	37.5 x 37.5 mm
インストラクションセット	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
プロセッサコード	SR2LG
拡張性	1S
組み込みオプション対応
グラフィックス＆IMCリソグラフィー	14 nm
プロセッサシリーズ	インテル® Xeon E3-1200 v5
コンフリクト・フリー・プロセッサ

メモリー
内蔵メモリ	16 GB
内蔵メモリ型式	DDR4-SDRAM
メモリスロット	4
ECC
メモリクロック速度	2666 MHz
メモリレイアウト（スロットｘサイズ）	2 x 8 GB
最大内蔵メモリ	64 GB

ストレージ
ストレージ容量合計	300 GB
インストール済みHDD数	1
HDD容量	300 GB
HDDインターフェース	シリアルATA
HDD速度	10000 RPM
HDDサイズ	2.5"
対応ハードディスクドライブ(HDD)サイズ	3.5"
RAIDサポート
対応RAIDコントローラ	PERC H330
ホットプラグ対応
光ドライブタイプ	DVD-RW
対応ストレージドライブインターフェース	SAS, シリアルATA

ネットワーク
Wake-on-LAN対応
LAN コントローラ	Broadcom 5720
イーサネットLAN
ケーブリング・テクノロジー	10/100/1000Base-T(X)
イーサネットインターフェースタイプ	ファストイーサネット, ギガビットイーサネット

ポート/インターフェース
イーサネットLAN (RJ-45) ポート数	2
USB 2.0 ポート数	2
USB 3.2 (3.1第一世代) タイプAポート数	2
VGAポート数	1

拡張スロット
PCI Express x4 (Gen 3.x) スロット	1
PCI Express x8 (Gen 3.x) スロット	1

拡張スロット
PCI Express x16 (Gen 3.x) スロット	1
PCI Expressスロットバージョン	3.0

デザイン
シャーシタイプ	ラック(1U)
プロダクトカラー	ブラック
ラックマウンティング
ラックレール

パフォーマンス
リモート管理	iDRAC8 Express

ソフトウェア
インストール済みOS
互換可能オペレーティングシステム	Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2, x64 Microsoft Windows Server 2016 Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere ESXi SUSE Linux Enterprise Server

プロセッサー　特別な機能
CPU構成 (最大)	1
インテル® マトリックス・ストレージ・テクノロジー
インテル®ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル®RST)
高度なインテル®SpeedStep テクノロジー
インテル®アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
インテル® ワイヤレス・ディスプレイ(WiDi) テクノロジー
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー(Directed I/O用：VT-d)
インテル®アンチセフト・テクノロジー
インテル®ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル®My WiFi テクノロジー
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー	2.0
インテル® クイック・シンク・ビデオ・テクノロジー
インテル® InTru™3d テクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジー
インテル® Insider™
インテル®スマートキャッシュ
インテル®AES-NI（New Instructions）
インテル®トラスティッド・エグゼキューション・テクノロジー(インテル®TXT)
インテル® Enhanced Halt State
インテル® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
インテル® セキュア・キー
インテル® TSX-NI
インテル®OSガード
インテル® ビルトイン・ビジュアル・テクノロジー
インテル®クリアー・ビデオ・テクノロジー
インテル®ソフトウェアガードエクステンション (インテル®SGX)
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー（MID用）
インテル®64アーキテクチャー
インテル®セキュア・キー・テクノロジー　バージョン	1.00
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー(VT-x)
インテル®TSX-NI バージョン	1.00
インテル® HDオーディオテクノロジー
インテル®HDグラフィックス
インテル® FDIテクノロジー
インテル® HDブースト
インテル® I/Oアクセレーション・テクノロジー
プロセッサARK ID	88172

電源
電源供給	250 W
主電源数	1

環境条件
使用可能温度	-40 - 65 °C
保管時温度 (T-T)	10 - 35 °C
使用可能湿度	10 - 80%
保管時湿度(H-H)	5 - 95%

重量/寸法
横幅	434 mm
奥行	495 mm
高さ	42.8 mm

その他機能
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー	VT-d, VT-x
統合LAN