หน้าจอแสดงผล
ขนาดหน้าจอแบบทแยง	58.4 ซม. (23 นิ้ว)
ความละเอียดของจอแสดงผล	1920 x 1080 พิกเซล
หน้าจอสัมผัส
ความละเอียดสูงสุด	Full HD
ไฟ LED backlight
เทคโนโลยีระบบสัมผัส	สัมผัสหลายจุด (มัลติทัช)
สัดส่วนการแสดงผลโดยธรรมชาติ	16:9
รูปทรงของหน้าจอ	แบน

หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i7
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 6
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i7-6700
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.4 GHz
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	65 W
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	R0
ชนิดของบัส	DMI3
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core i7-6700 Desktop series
FSB พาริตี้
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	2x8, 1x8+2x4, 1x16
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2BT
Tcase	71 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	34.1 GB/s
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ	1.35 V

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
หน่วยความจำภายในสูงสุด	8 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	2
ชนิดของช่องเสียบหน่วยความจำ	SO-DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2133 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	2 x 4 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
แหล่งเก็บข้อมูล	HDD แบบไฮบริด
จำนวนไดร์ฟจัดเก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุ HDD รวม	1 TB
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	5400 RPM
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	SATA
ชนิดของแคชของฮาร์ดไดร์ฟแบบไฮบริด (H-HDD)	แฟลช
หน่วยความจำแคชของฮาร์ดไดร์ฟแบบไฮบริด (H-HDD)	8 GB
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด
การ์ดหน่วยความจำที่รองรับ	SD, SDHC, SDXC

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	ไม่มี
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด	Intel กราฟิค HD
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® กราฟิค HD 530
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1150 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.74 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	12.0
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL	4.4
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1912

เสียง
ลำโพงในตัว (s)
ไมโครโฟนในตัว
ระบบเครื่องเสียง	DTS Studio Sound

กล้อง
กล้องถ่ายรูปในตัว
เมกะพิกเซลรวม	1 MP

ระบบเครือข่าย
Wi-Fi
มาตรฐาน Wi-Fi	Wi-Fi 4 (802.11n)
มาตรฐาน Wi-Fi	802.11a, 802.11b, 802.11g
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
บลูทูธ

ระบบเครือข่าย
เวอร์ชั่นของบลูทูธ	4.0

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
จำนวนพอร์ต USB 2.0	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2
จำนวนช่องเสียบ HDMI	1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเสียบหูฟังและไมค์ร่วมกัน

การออกแบบ
สีของผลิตภัณฑ์	ขาว
ประเทศผู้ผลิต	จีน

ประสิทธิภาพ
ชนิดของผลิตภัณฑ์	All-in-One workstation
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® H170

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 10 Pro

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	14 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2015C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA)	1.00
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® FDI
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	88196

กำลังไฟ
กำลังไฟของอะแดปเตอร์ AC	350 W

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง (พร้อมขาตั้ง)	576.5 มม.
ความลึก (พร้อมขาตั้ง)	604.5 มม.
ความสูง (พร้อมขาตั้ง)	594.3 มม.
น้ำหนัก (พร้อมขาตั้ง)	15.3 กก.

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	ประหยัดพลังงาน

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
มีเมาส์
รวมคีย์บอร์ด

คุณสมบัติอื่นๆ
โหมดอิสระ
หน้าจอที่แยกได้