Fujitsu PRIMERGY S8 serveur 1 To Support Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W

  • Marque : Fujitsu
  • Famille de produit : PRIMERGY
  • Product series : RX100
  • Nom du produit : S8
  • Code produit : VFY:R1008SC030IN
  • Catégorie : Serveurs
  • Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
  • Nombre de consultations du produit : 54203
  • Info modifiées le : 21 Oct 2022 10:14:32
  • Brève description sommaire Fujitsu PRIMERGY S8 serveur 1 To Support Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W :

    Fujitsu PRIMERGY S8, 3,1 GHz, E3-1220V3, 8 Go, DDR3-SDRAM, 1 To, Support

  • Description longue Fujitsu PRIMERGY S8 serveur 1 To Support Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 450 W :

    Fujitsu PRIMERGY S8. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Fréquence du processeur: 3,1 GHz, Modèle de processeur: E3-1220V3. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 1 To, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: SATA. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD Super Multi. Alimentation d'énergie: 450 W. Type de châssis: Support

Caractéristiques
Processeur
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
Modèle de processeur E3-1220V3
Fréquence du processeur 3,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Carte mère chipset Intel® C226
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Type de cache de processeur Smart Cache
Bus informatique 5 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1150 (Emplacement H3)
Lithographie du processeur 22 nm
Nombre de threads du processeur 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping C0
Parité FSB
Type de bus DMI
Nombre de liens QPI 1
Nom de code du processeur Haswell
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333, 1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles
Spécification de solution thermique PCG 2013D
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v3
Processeur sans conflit
Mémoire
Mémoire interne 8 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
Emplacements mémoire 1
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 8 Go
Mémoire interne maximale 32 Go
Support de stockage
Capacité totale de stockage 1 To
Nombre de disques durs installés 2
Capacité disque dur 500 Go
Interface du disque dur SATA
Vitesse de rotation du disque dur 7200 tr/min
Taille du disque dur 3.5"
Support RAID
Niveaux RAID 0, 1
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Lecteur optique DVD Super Multi
Graphique
Carte graphique intégrée

Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Réseau
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 3
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Port RS-232 1
Connecteurs d'extension
PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) 1
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) 2
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Support
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Intel® Insider™
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Clé de sécurité Intel®
Intel® TSX-NI
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Garde SE
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Version Intel® TSX-NI 1,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
ID ARK du processeur 75052
Puissance
Alimentation d'énergie 450 W
Poids et dimensions
Largeur 435,4 mm
Profondeur 572 mm
Hauteur 42,8 mm
Poids 13 kg