- Brand : HP
- Product name : 400 + ZR2240w
- Product code : KK686ET-BUN2
- Category : Komputer/Stasiun Kerja ✚
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 127617
- Info modified on : 19 Jul 2024 20:07:13
-
Short summary description HP 400 + ZR2240w Deretan Intel® Xeon® 3000 W3565 6 GB DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Minitower Stasiun kerja
:
HP 400 + ZR2240w, 3,2 GHz, Deretan Intel® Xeon® 3000, W3565, 6 GB, DVD Super Multi DL, Windows 7 Professional
-
Long summary description HP 400 + ZR2240w Deretan Intel® Xeon® 3000 W3565 6 GB DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Minitower Stasiun kerja
:
HP 400 + ZR2240w. Frekuensi prosesor: 3,2 GHz, Keluarga prosesor: Deretan Intel® Xeon® 3000, Model prosesor: W3565. Memori internal: 6 GB, Tipe memori internal: DDR3-SDRAM, Kecepatan memori: 1333 MHz. Pembaca kartu terintegrasi, Tipe drive optikal: DVD Super Multi DL. Sistem operasi yang terpasang: Windows 7 Professional, Arsitektur sistem operasi: 64-bit. Tipe sasis: Minitower. Jenis produk: Stasiun kerja. Berat: 19,6 kg
Embed the product datasheet into your content
Prosesor | |
---|---|
Produsen prosesor | Intel |
Keluarga prosesor | Deretan Intel® Xeon® 3000 |
Model prosesor | W3565 |
Inti prosesor | 4 |
Thread prosesor | 8 |
Frekuensi pendorong prosesor | 3,46 GHz |
Frekuensi prosesor | 3,2 GHz |
Soket prosesor | Socket B (LGA 1366) |
Cache prosesor | 8 MB |
Tipe cache Prosesor | Smart Cache |
Kecepatan bus sistem | 4,8 GT/dt |
Bus type | QPI |
Paritas FSB | |
Litografi prosesor | 45 nm |
Modus pengoperasian prosesor | 64-bit |
Seri Prosesor | Intel Xeon 3500 Series |
Nama kode prosesor | Bloomfield |
Thermal Design Power (TDP) | 130 W |
Jumlah prosesor yang terpasang | 1 |
Jumlah link QPI | 1 |
Sejumlah Processing Die Transistors | 731 M |
Ukuran Die Processing | 263 mm² |
Pelangkahan | D0 |
CPU multiplier (bus/core ratio) | 24 |
Memori internal maksimal yang didukung oleh prosesor | 24 GB |
Jenis memori didukung oleh prosesor | DDR3-SDRAM |
Kecepatan jam memori didukung oleh prosesor | 800, 1066 MHz |
Bandwith memori didukung oleh prosesor (maks) | 25,6 GB/d |
EEC didukung oleh prosesor |
Memori | |
---|---|
Memori internal | 6 GB |
Memori internal maksimal | 16 GB |
Tipe memori internal | DDR3-SDRAM |
Tata letak memori (slot x ukuran) | 3 x 2 GB |
Kecepatan memori | 1333 MHz |
ECC | |
Kanal memori | Triple-channel |
media penyimpanan | |
---|---|
Tipe drive optikal | DVD Super Multi DL |
Jumlah hard drisk yang terpasang | 1 |
Kapasitas harddisk | 1 TB |
Antarmuka harddisk | SATA |
Kecepatan Hard drive | 7200 RPM |
Pembaca kartu terintegrasi |
Port & antarmuka | |
---|---|
Jumlah soket USB 2.0 | 8 |
Jumlah port PS/2 | 2 |
Soket LAN ethernet (RJ-45) | 1 |
Mikrofon masuk | |
Suara dari Headphone | 1 |
Desain | |
---|---|
Tipe sasis | Minitower |
Negara asal | Tiongkok |
Performa | |
---|---|
Chipset papan induk | Intel® X58 Express |
Sistem audio | Audio Definisi Tinggi |
Jenis produk | Stasiun kerja |
Perangkat lunak | |
---|---|
Sistem operasi yang terpasang | Windows 7 Professional |
Arsitektur sistem operasi | 64-bit |
Fitur khusus prosesor | |
---|---|
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Intel® 64 |
Fitur khusus prosesor | |
---|---|
Teknologi SpeedStep Intel® yang diperbaharui | |
Pilihan Tertanam Tersedia | |
Teknologi Intel® InTru™ 3D | |
Orang dalam Intel® (Intel® Insider™) | |
Teknologi Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
Teknologi video Terang Intel® | |
Intel® VT-x dengan Tabel Halaman Ekstensi (EPT) | |
Keadaan Diam | |
Teknologi Monitor Termal | |
Instruksi Baru AES Intel® (Intel® AES-NI) | |
Teknologi Eksekusi Terpercaya Intel® | |
Bit Nonaktif Eksekusi | |
Teknologi Intel® FDI | |
Akses Memori Fleks Intel® | |
Akses Memori Cepat Intel® | |
Cache Pintar Intel® | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Saklar Berbasis Permintaan Intel® | |
Teknologi Video Jelas Intel® untuk MID (Intel® CVT for MID) | |
Ukuran paket prosesor | 42.5 x 45.0 mm |
Set instruksi yang didukung | SSE4.2 |
Kode prosesor | SLBEV |
Ekstensi Alamat Fisik (PAE) | |
Ekstensi Alamat Fisik (PAE) | 36 bit |
Konfigurasi CPU (maks) | 1 |
Intel® Virtualization Technology untuk Directed I/O (VT-d) | |
Teknologi Virtualisasi Intel® (VT-x) | |
Kemampuan teknologi Intel® Dual Display | |
Teknologi Intel® Rapid Storage | |
ID ARK prosesor | 39721 |
Teknologi Intel® Turbo Boost | 1.0 |
Teknologi Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Teknologi Intel® Quick Sync Video | |
Teknologi Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
Teknologi Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | |
Prosesor tanpa gangguan |
Operational conditions | |
---|---|
Suhu pengoperasian (T-T) | 5 - 35 °C |
Suhu penyimpanan (T-T) | -40 - 60 °C |
Rentang kelembapan pengoperasian (H-H) | 8 - 85 persen |
Kelembapan relatif penyimpanan (H-H) | 8 - 90 persen |
Ketinggian saat tidak beroperasi | 9100 |
Kelestarian lingkungan | |
---|---|
Sertifikat keberlanjutan | ENERGY STAR |
Berat dan dimensi | |
---|---|
Panjang | 167,9 mm |
Lebar | 455,3 mm |
Tinggi | 450,2 mm |
Berat | 19,6 kg |
Isi kemasan | |
---|---|
Tampilan disertakan | |
Diagonal layar | 54,6 cm (21.5") |
Fitur lainnya | |
---|---|
LightScribe | |
Fitur jaringan | Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Adaptor grafis | |
Resolusi | 1920 x 1080 piksel |